박경 SK하이닉스 메모리시스템솔루션 담당(부사장)은 21일 서울 중구 웨스틴조선호텔에서 진행된 ‘스마트클라우드쇼 2023′에서 “다가오는 ‘오픈 컴퓨트 프로젝트 글로벌 서밋 2023(Open Compute Project Global Summit 2023)′에서 새로운 컴퓨터익스프레스링크(CXL) 기술을 공개한다”며 “여러 개의 서버가 하나의 커다란 메모리 풀에 연결되는 새로운 형태의 CXL 기술을 선보인다”고 말했다.
OCP는 전 세계 최대 규모의 개방형 데이터센터 기술 협력 협회로 매년 하드웨어와 소프트웨어 분야에서 오픈소스와 개방형 협업의 이점을 공유하고, 데이터센터 관련 기술 혁신 속도를 향상시키기 위해 만들어졌다.
이날 박 부사장은 ‘인공지능(AI) 시대를 위한 메모리 기술의 미래’를 주제로 AI 시대 메모리 반도체가 당면한 과제와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM), CXL 기반 메모리 등을 소개했다.
그는 “AI 서비스는 인터넷과 클라우드, 빅데이터 등 전 분야에 걸쳐 제공된다”며 “2030년에는 생성형 AI의 성능이 정점에 도달해 대부분의 영역에서 인간의 지능 수준에 버금갈 것”이라고 말했다. 이어 “어마무시한 데이터가 클라우드를 통해서 AI로 소비돼 인간에게 지능을 제공하는 형태 진화할 것이다. 지금의 클라우드 센터는 AI센터가 될 것”이라고 전망했다.
박 부사장은 “AI 기술이 발전하면서 처리해야 하는 데이터 양도 기하급수적으로 늘어났다”며 “지식을 패턴화해서 넣어야하는 공간이 1500배 늘어났고, 학습 데이터 양은 127배 증가했다”고 했다.
박 부사장은 늘어나는 데이터를 효율적으로 처리하기 위해서는 메모리 병목 현상을 극복하고, 연산과 메모리 사이의 데이터 이동을 감소시켜야 한다고 강조했다. 그는 “메모리에 연산 기능을 더한 프로세스인메모리(PIM) 기술이 적용된 GDDR6-AiM과 CXL에 연산 기능을 통합한 CMS(Computational Memory Solution)가 솔루션이 될 것”이라고 말했다.
그는 “생성형 AI의 대규모언어모델(LLM)은 고성능 그래픽처리장치(GPU)와 메모리가 필요하다”며 “SK하이닉스가 선도하고 있는 기술인 HBM은 낮은 지연 속도와 고대역폭을 요구하는 AI에 최적화됐으며, CXL 기반 메모리는 현재 메모리 시스템의 대역폭과 용량 확장 한계를 뛰어넘을 수 있다”고 말했다.
박 부사장은 “반도체 기술과 시스템 기술의 포트폴리오를 연결해 더욱 훌륭한 메모리로 좋은 기억을 만들도록 하겠다”고 했다.