‘스페이스K 2024′ 포럼 5일 개최
정부 계약에서 민간 기업 최소 이윤 보장해야
올드스페이스, 뉴스페이스 넘나들어야 성장
국내 우주 스타트업부터 대기업, 투자사가 혁신으로 우주산업의 성장을 이뤄내겠다고 다짐했다. 이들은 한국이 정부 주도의 ‘올드스페이스’로 초석을 다진 만큼 민간 주도의 ‘뉴스페이스’의 시대가 도래했다고 분석했다.
김지홍 한국항공우주(52,200원 ▲ 900 1.75%)산업(KAI) 미래융합기술원장과 서광욱 SIA 부사장, 심수연 페리지에어로스페이스 부사장, 조성익 텔레픽스 대표, 박성산 메디치인베스트먼트 수석팀장은 5일 서울 강남구 한국과학기술회관 국제회의장에서 열린 ‘스페이스K 2024′ 포럼에서 국내 우주산업의 경험을 공유했다.
이날 패널로 참가한 우주 기업 관계자들은 최근 한국 우주산업 최일선에서 활동하고 전문가들이다. KAI는 최근 이노스페이스와 재사용 발사체 기술 개발에 나섰고, 페리지에어로스페이스는 이달 말 제주에서 시험 발사체 해상 발사를 계획하고 있다. 텔레픽스와 SIA는 위성영상 분석 서비스와 컴퓨팅 서비스를 제공하고 있다. 메디치인베스트먼트는 지난해 과학기술정보통신부가 조성한 ‘우주모태펀드’의 운용사다.
패널들은 최근 우주산업에 대한 정부·민간의 관심도가 부쩍 높아진 현재 상황을 우선 언급했다. KAI에 1996년 입사해 항공우주 분야에만 30년 넘게 근무한 김지홍 원장은 “우주 분야에 대한 관심이 우주항공청을 개청시킬 정도로 커졌다”며 “우주항공이 ‘제2의 전성기’에 접어든 시점인 것은 분명하다”고 짚었다.
조성익 대표는 “그동안 우주산업과 개발 측면에서 보면 ‘안 된다’고 말한 사람이 100명 중 90명이었다”며 “하지만 요즘은 남들이 갖지 못한 것을 가지면 상대적으로 우위에 설 수 있겠다는 생각이 든다”고 말했다. 심수연 부사장은 “뉴스페이스 생태계가 국내에서 막 태동하고 있고, 각 밸류 체인에서 성과를 거두기 직전”이라고 진단했다.
우주산업 분위기가 달궈지고 있지만, 세밀한 전략은 필수다. 김지홍 원장은 “이젠 어떻게 투자할 것인지 고민해야 한다”며 “기존 제도 아래에서는 적자가 한 번 나면 상업화가 어려울 수 있기 때문에 계약·임무 중심으로 최소한의 이윤이 기업 선순환으로 갈 수 있도록 모델을 만들어야 한다”고 제언했다.
박성산 수석팀장은 우주산업이 ‘생존 가능성’을 높여야 한다고 분석했다. 박 수석팀장은 “이차전지나 인공지능(AI)처럼 뉴스페이스에 대한 시장의 관심은 언제든 빠르게 꺼질 수 있다”며 “각 투자 단계에 맞는 정확한 전략을 만들어놔야 한다”고 말했다. 그러면서 “우주 기업들의 상장이 꾸준히 이어지는 것도 시장의 관심이 꺼지지 않는 데 중요하다”고 강조했다.
우주산업이 올드스페이스와 뉴스페이스를 넘나들 때 성장할 수 있다는 의견도 나온다. 서광욱 SIA 부사장은 “올드스페이스와 뉴스페이스를 나눠 생각하는 것보다는 개방적으로 논의가 진행돼야 한다”며 “다른 나라에는 정부가 믿고 맡겨주며 잘된 사례가 많다”고 말했다. 조성익 대표도 “올드스페이스가 이미 많은 기반이 됐다”며 “우주산업에서 가장 중요한 건 우리가 무엇을 가지고 있고, 어떻게 나아갈지”라고 강조했다.
이날 조선비즈가 처음 개최한 ‘스페이스K 2024′ 포럼 같은 자리가 자주 마련돼야 한다는 이야기도 나왔다. 김지홍 원장은 “우주 기업들이 발표한 내용을 놓치기 아까울 정도로 많이 생각하게 만드는 주제들”이라며 “우주 기업들이 교류하고 고민을 공유할 수 있는 자리가 많이 생겼으면 좋겠다”고 말했다.
김덕기 세종대 교수, ‘차세대 반도체 중점 표준화 계획’ 발표
첨단패키징, 소부장 기술 R&D와 연계
한국의 핵심산업인 반도체 분야의 초격차 기술력을 유지하기 위해 민관이 미래 반도체 기술 표준화 활동을 추진한다. 정부는 국내 선도 기술의 글로벌 시장 확산을 위해 기업·학계와 협력해 2030년까지 반도체 첨단패키징 등 35건의 국제표준을 공식 제안할 방침이다.
김덕기 세종대 반도체시스템공학과 교수는 21일 서울 소공동 웨스틴조선호텔에서 열린 ‘첨단산업 표준 리더십 포럼 총회’에서 이 같은 내용의 ‘차세대 반도체 중점 표준화 계획’을 발표했다. 김 교수는 ‘첨단산업 표준 리더십 포럼’ 반도체 분과를 맡고 있다.
정부는 미래선도 반도체 기술 표준화 과제로 ▲첨단 패키징 기술 표준화 ▲국산 반도체 소재·부품·장비(소부장) 표준화 ▲에너지·모빌리티용 초고전압 화합물 전력 반도체 표준화를 잡았다.
첨단 패키징 기술 표준화 부분에선 ‘3차원 패키징 기술’과 ‘칩렙 패키징 기술’을 중점적으로 다룬다. 3차원 패키징은 반도체의 고집적화를 위해 여러 웨이퍼층을 쌓아 하나의 칩에 여러 기능을 집적시키는 기술을 말한다. 칩렙 패키징은 이종 반도체를 하나로 연결하는 기술을 말한다. 인접 칩간의 전자기파를 제어하는 등 고기술력을 필요로 한다.
반도체 소부장 표준화로는 노광공정에 사용되는 초고해상도 BEUV(초극자외선)용 소재의 국산화와 함께 표준화를 추진할 방침이다. 전력반도체와 인공지능(AI)반도체 등 고성능 반도체의 열을 효과적으로 분산하는 방열소재도 표준화의 대상으로 삼았다.
신기술 반도체 분야로는 AI 반도체용 신기술(뉴로모픽) 반도체의 표준화를 추진한다. 인간 두뇌의 신경세포 정보처리 방식을 반도체에 접목시켜 인지와 학습, 추론 등 고차원적 사고를 수행하는 뉴로모픽 소자의 표준화를 추진하는 게 핵심이다.
김 교수는 “차세대 반도체 중점 표준화 계획의 핵심은 연구개발(R&D)과 표준, 특허를 연계하는 생태계를 구축하는 것”이라며 “반도체 기업의 글로벌 경쟁력 확보 차원에서 반도체 산업에 대한 표준 활용 지원도 확대할 계획”이라고 말했다.